TSMC est le leader incontesté du secteur des semi-conducteurs, ce qui en fait le premier choix de plusieurs grandes marques du monde technologique, comme Apple, Nvidia, Qualcomm, entre autres. Et comme l’évolution ne peut s’arrêter, des informations récentes indiquent que le géant taïwanais devrait commencer la production de ses puces avancées en 2nm dès l’année 2025.
TSMC se prépare à démarrer la production en 2 nm pour 2025
Selon des rapports récents de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la production de masse de puces fabriquées en lithographie 2 nm devrait démarrer en l’an 2025. Les prévisions sont conformes aux plans définis par le fabricant et tout semble être sur la bonne voie et afin que la production puisse avoir lieu dans de bonnes conditions.
Outre ces informations, certaines rumeurs indiquent également qu’après l’arrivée de la lithographie en 2 nm, le géant taïwanais devrait se concentrer sur une méthode de production spéciale appelée N2P, prévue pour 2026. TSMC n’a pas encore confirmé cette possibilité, mais ce procédé l’a également s’est produit sur les puces 3 nm qui ont ensuite reçu une version N3P améliorée grâce au raffinement du processus de fabrication.
On estime que le processus 2 nm et la version améliorée seront produits à l’usine Baoshan de TSMC, située dans la ville taïwanaise de Hsinchu. Cependant, pour l’instant les dates exactes de début de cette production ne sont pas connues, mais plus de détails devraient être dévoilés dans les prochains mois.
Ces informations rassureront certainement les marques technologiques chargées de créer des équipements à la pointe de la technologie, car, de cette manière, elles pourront également se conformer à leurs plans d’apporter des produits de nouvelle génération sur le marché et aux consommateurs dans environ deux années. Cependant, il est également possible que ces délais soient affectés par la tension croissante entre les États-Unis et la Chine, car le pays asiatique ne reconnaît pas Taïwan en tant que nation indépendante.
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