Les chiffres du troisième trimestre 2026 racontent une drôle d’histoire. Le marché des puces pour smartphones a fondu de 21% sur un an, pendant que Apple et Samsung sont les seuls grands fabricants de SoC à gagner des parts.
La hausse des mémoires laisse des traces
Les fournisseurs de téléphones ont dû vivre avec des coûts mémoire plus lourds. Beaucoup ont augmenté leurs prix plusieurs fois. Apple a tenu jusqu’à septembre, avec la série iPhone 18 Pro.
Résultat attendu mais pas banal: l’iPhone continue de mieux tenir face à un marché global en retrait. Les volumes baillent, mais les parts ne suivent pas la même pente.
Cette résistance d’Apple surprend moins quand on regarde la chaîne produit. La marque contrôle matériel, logiciel et distribution, ce qui donne plus de marge de manœuvre quand les composants montent.
Les puces restent le cœur du téléphone, mais les fabricants jonglent avec des prix mémoire volatils. Toute hausse de composants crée une pression directe sur le prix final.
Cette configuration laisse peu de place au compromis. Un constructeur qui veut de la mémoire à un prix raisonnable doit composer avec des délais et des contrats moins souples.
Dans le détail, MediaTek reste en tête avec 28% de part, en recul de 6 points sur un an. Qualcomm suit à 22%, contre 25% lors du troisième trimestre 2025.
Apple conserve la troisième place, avec une progression nette: de 17% à 21%. UNISOC est quatrième à 13%, légèrement en dessous des 14% de l’an dernier.
Samsung se place cinquième avec 8%, contre 6% un an plus tôt. Le groupe «autres» double aussi sa part, passant de 4% à 8%.
Le cabinet n’a pas donné le nombre exact de puces expédiées pendant le trimestre. Cette donnée manque un peu, surtout avec une chute de 21% sur un an.
Samsung profite surtout de sa base interne et d’une meilleure répartition des références. Sa part de 8% paraît modeste, mais elle grimpe quand l’ensemble se contracte.
Trois puces très haut de gamme, peu d’espoir immédiat
Shivani Parashar, analyste senior chez Counterpoint, pointe trois lancements majeurs en septembre 2026, tous gravés sur le nœud 2 nm de TSMC.
Ils portent des noms qui comptent: A20 chez Apple, Dimensity 9600 Pro chez MediaTek, Snapdragon 8 Elite Gen 6 chez Qualcomm.
Ces puces premium devraient soutenir les expéditions haut de gamme au quatrième trimestre 2026. Pas de miracle toutefois: les volumes resteraient encore sous ceux de fin 2025.
L’année reste mal barrée. Counterpoint anticipe une baisse mondiale de 20% des expéditions de puces en 2026, puis une nouvelle glissade de 3% à 4% en 2027.
Les prix de la mémoire ne devraient pas redescendre tout de suite. Apple a décrit la situation comme sans précédent, avec un risque pour les marges.
Lors de la présentation des résultats du quatrième trimestre fiscal 2026, Apple a jugé la situation sans précédent, en prévenant que toute nouvelle hausse pèsera sur ses marges ces prochains trimestres.