Le fabricant de puces Apple TSMC semble être sur la bonne voie avec ses travaux sur une puce de 2 nm destinée aux iPhone 17 Pro et Pro Max en 2025 – ainsi que pour les puces de 1,4 nm au-delà.
Un nouveau rapport sur la chaîne d’approvisionnement indique que TSMC a été confronté à deux défis, mais il semble qu’aucun d’eux n’aura d’impact significatif sur son calendrier de production…
Quelques centaines de milliers de jetons perdus à cause du tremblement de terre
Le plus grand tremblement de terre à Taiwan depuis 25 ans – qui a fait neuf morts et plus de 1 000 blessés – a frappé le plus durement l’usine de 2 nm de TSMC. L’usine aurait subi des dégâts des eaux et certains équipements auraient dû être remplacés. Cette usine ne produit maintenant que de faibles volumes de copeaux à des fins de test.
Digitimes rapporte que pas plus de 10 000 plaquettes ont été perdues, toutes tailles de processus confondues.
Le tremblement de terre a peut-être endommagé moins de 10 000 plaquettes dans de nombreuses usines TSMC à Taiwan, mais l’assurance couvrira les dommages.
Ni Apple ni TSMC ne divulguent le rendement de la puce par tranche, mais les estimations de l’industrie suggèrent que pour une puce de la taille de l’A17 Pro équipant les modèles iPhone 15 Pro, le rendement est probablement d’environ 440 puces par tranche. Cela impliquerait une perte de seulement quelques centaines de milliers de jetons, qui pourraient être rapidement rattrapés.
Coût de démarrage élevé pour une usine de 2 nm en Arizona
Une façon pour TMSC de réduire son exposition aux tremblements de terre et autres catastrophes naturelles consiste à construire des usines plus avancées à l’étranger. La société a annoncé cette semaine qu’elle construirait une usine de 2 nm en Arizona, en plus des deux usines de traitement plus grandes déjà en construction.
Bien que l’entreprise ait reçu 6,6 milliards de dollars de subventions du gouvernement américain pour l’aider à couvrir ses coûts, l’investissement total des trois plans devrait dépasser 65 milliards de dollars, l’usine de 2 nm représentant une part disproportionnée de ce montant.
La société cherche également à financer des usines de pointe supplémentaires en Allemagne et au Japon.
Mais le calendrier n’est pas affecté
Le site indique que ses sources ont indiqué qu’aucun de ces problèmes ne devrait avoir d’impact sur les calendriers 2 nm.
TSMC progresse vers son entrée sur l’A14 [1.4nm] et des générations de processus 2 nm comme prévu, selon des sources chez les fabricants d’outils de fabrication.
Le marché considère les perspectives opérationnelles de TSMC comme incertaines à la lumière des défis récents tels que le tremblement de terre à Taiwan, les transferts de commandes des clients et les coûts élevés liés au développement d’usines à l’étranger.
[But] des sources de l’industrie des équipements semi-conducteurs sont optimistes quant aux capacités de TSMC. Contrairement à ses concurrents, qui ont toujours été incapables de s’engager sur des délais de production de masse, TSMC peut faire ses débuts à temps, qu’il s’agisse du plan des nœuds de processus officiellement publié ou de la feuille de route communiquée à la chaîne d’approvisionnement, ont indiqué des sources. […]
La production d’essai débutera au second semestre 2024, suivie d’une production à petite échelle au deuxième trimestre 2025.
Cela permettrait de démarrer la production de masse au troisième trimestre, pour les deux modèles d’iPhone 17 Pro.
Photo de Wu Yi sur Unsplash
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