Petit à petit, nous avons vu que la Chine parvient, même à un rythme plus lent, à surmonter certaines des difficultés résultant des sanctions et des barrières appliquées par les États-Unis d’Amérique. Et les dernières nouvelles révèlent que le pays asiatique a l’intention de lever un financement de 41 milliards de dollars pour des outils destinés à fabriquer des plaquettes de puces.
Chine : financement de 41 milliards de dollars pour des chips
Les dernières nouvelles du monde de l’industrie montrent que la Chine a réussi à créer une troisième tranche de financement à travers son Grand Fonds. L’objectif principal est d’accumuler 41 milliards de dollars pour permettre aux fabricants d’outils de fabriquer des wafers.
Depuis que les Pays-Bas ont limité l’envoi de machines de fabrication de puces vers la Chine, l’un des plus grands obstacles auxquels le pays est confronté est sans aucun doute l’obtention d’outils et de machines à cet effet. En ce sens, cet investissement important permettra au territoire de Xi Jinging de créer ses propres outils et machines de fabrication de puces. Une fois ce défi surmonté… nous pouvons désormais commencer à réfléchir plus sérieusement à la production de masse.
Le grand défi consiste désormais à trouver ce montant total de financement, car la Chine est confrontée à certaines difficultés. Mais le Grande Fund entend atteindre cet objectif dans un délai de 5 ans. Rappelons que le premier tour de financement s’est clôturé avec 19 milliards de dollars, tandis que le second a levé 27,36 milliards de dollars.
Une fois que le fonds commencera à se remplir, ce montant sera ensuite appliqué aux entreprises qui développent des outils de fabrication de puces qui ne peuvent pas être importés en Chine en raison des blocus et des restrictions imposés par les États-Unis. Et comme il n’y a pas beaucoup de fabricants dans ce secteur dans le pays asiatique, une grande partie de l’investissement ira à AMEC et Naura, qui sont les entreprises les plus avancées dans la fabrication d’équipements permettant de créer des puces sur wafers.
Et ainsi, étape par étape, la Chine définit sa voie pour devenir indépendante des États-Unis et des autres nations.
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