L’industrie des puces est l’un des secteurs les plus mis en avant, en grande partie en raison du besoin et de la concurrence féroce entre les différentes sociétés qui dominent le secteur, telles que TSMC, Samsung et Intel. Ce dernier peine à rattraper le temps perdu et les dernières informations montrent que le constructeur californien a prévu de produire des puces 1,4 nm en 2026 et 1 nm en 2028.
Intel se concentre sur l’apport de puces 1 nm
Selon de nouveaux détails récemment publiés, Intel réfléchit déjà plus sérieusement au développement et à la production de puces 1 nm, grâce à sa technologie de pointe. Les données montrent que le géant dirigé par le PDG Pat Gelsinger prévoit de pouvoir produire des puces de 1,4 nm en 2026 et des puces de 1 nm deux ans plus tard, en 2028.
Pour que ces plans se réalisent, Intel aura besoin de la collaboration du néerlandais ASML, leader dans le secteur des machines EUV (Ultra Violet Extreme), équipement indispensable pour ces puces. On vous rappelle qu’il y a bientôt un an, le constructeur californien installait sa première machine EUV ASML.
Et cette annonce intervient à un moment où les appareils les plus avancés que nous ayons déjà sont des puces 5 nm, mais l’industrie a déjà tout prêt pour l’arrivée des puces en lithographie 4 nm et aussi les plus avancées en tests, les 3 nm.
On sait également que le scanner ASML qui pourrait être choisi pour la production d’Intel est le modèle EXE:5200, qui permet d’enregistrer des wafers jusqu’à 0,8 nm à une vitesse de 220 WPH (wafer par heure).
Les plans d’Intel sont donc ambitieux, mais il reste à savoir si l’entreprise saura tenir tête au taïwanais TSMC ou au sud-coréen Samsung, puisque ces deux-là sont déjà très en avance en termes de production avancée de ces composants.
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