Intel est engagé dans la fabrication de puces 1 nm utilisant des transistors CFET

Intel est engagé dans la fabrication de puces 1 nm utilisant des transistors CFET

On s’habitue encore aux puces produites en lithographie 5nm, mais l’industrie des semi-conducteurs pense déjà plus loin, en 3nm, 2nm et même 1nm. Ainsi, Intel lorgne déjà sur les transistors CFET pour la production de puces 1 nm. Essayons de mieux comprendre ce qu’est cette technologie.

Intel va licencier 20 de ses travailleurs et des milliers

Intel présente des nouvelles pour le processus 1 nm

Selon les informations avancées par la chaîne Tom’s Hardware, lors de l’événement technologique ITF World 2023, à Anvers, en Belgique, la vice-présidente senior et directrice générale du développement technologique d’Intel, Ann Kelleher, a présenté quelques données sur les derniers développements d’Intel dans plusieurs domaines.

L’une des révélations faites par l’exécutif est liée à l’adoption par la société californienne des transistors CFET à l’avenir, notamment pour la production de puces avancées d’à peine 1 nm. C’est la première fois que la marque de Pat Gelsinger dévoile ce nouveau type de transistors, cependant une date de sortie pour la production des nouvelles puces n’a pas encore été indiquée.

Intel est engage dans la fabrication de puces 1 nm

via le matériel de Tom

Dans la présentation de l’image ci-dessus, nous voyons que pour la prochaine année 2024, Intel a préparé les transistors RibbonFET, un projet GAA (Gate-All Around) qui donne de la densité au transistor et offre des améliorations de performances.

Quant au CFET, qui indique FET complémentaire, sa conception était dans les plans de l’entreprise depuis un certain temps, mais c’est maintenant qu’ils commencent à être révélés.

1684605904 75 Intel est engage dans la fabrication de puces 1 nm

via le matériel de Tom

Les détails montrent que cette conception permettra à Intel d’avoir des transistors à nanofeuilles à 8 couches, qui sont essentiellement deux nanofeuilles à 4 couches avec RibbonFET, ce qui augmente ensuite la densité du transistor. Pour l’instant, deux types de CFET sont à l’étude, monolithique et séquentiel. Vous pouvez en apprendre encore plus sur le CFET ici.

1684605904 221 Intel est engage dans la fabrication de puces 1 nm

via le matériel de Tom

En revanche, bien qu’Intel liste le CFET juste après le transistor RibbonFET pour 2024, cela n’indique pas que cette technologie sera bientôt utilisée par Intel, puisqu’on estime qu’il faudra plusieurs années avant d’avoir quelque chose de concret avec ces caractéristiques , à savoir les puces 1nm.

Les détails sont encore très peu nombreux, mais c’est certainement un sujet sur lequel nous serons attentifs pour vous apporter toutes les nouveautés qui se dévoilent.

Envie de vous détendre un peu ? Voici un reportage très intéressant sur l’intelligence artificielle :

YouTube video