Pour que des marques comme Apple puissent lancer des équipements de plus en plus modernes à une vitesse incroyable, elles s’appuient sur l’aide fondamentale des fabricants et leurs processus de fabrication les plus avancés. A ce titre, la firme à la pomme s’est déjà assuré la quasi-totalité de la capacité d’approvisionnement des puces 3 nm de TSMC.
Apple domine presque toute la sortie 3 nm de TSMC
Ce n’est une nouvelle pour personne qu’Apple soit le plus gros client de TSMC et il était déjà prévu que la société de Tim Cook assurerait un approvisionnement en quantités importantes des prochaines puces produites en lithographie 3nm. Mais les dernières informations indiquent que c’est vraiment la quasi-totalité de la production qu’Apple va thésauriser.
Concrètement, les données fournies par un rapport de Digitimes (via AppleInsider) indiquent que le propriétaire des iPhones se réservait 90 % de la totalité de la fabrication des puces du procédé 3 nm de première génération, désignées N3B, par le géant taïwanais. Cette offre sera destinée aux prochains modèles d’iPhone, Mac et iPad avec les puces A17 Bionic et Silicon M3.
Le processus avancé 3 nm de TSMC promet une augmentation de 35 % de l’efficacité énergétique et jusqu’à 15 % d’augmentation des performances par rapport aux puces 4 nm présentes dans l’A16 Bionic et présentes dans les modèles iPhone 14 Pro et Pro Max.
Il est également prévu que les puces de 3 nanomètres soient utilisées dans la puce M3 pour les nouveaux Mac et iPad, qui pourraient être le MacBook Air 13 pouces mis à jour et le nouvel iMac 24 pouces prévu plus tard cette année 2023.
On estime que chaque plaquette peut produire environ 620 puces, avec un temps de cycle de 4 mois. Et ce lancement en 3 nm est très important pour TSMC, d’autant plus que ce marché rencontre quelques difficultés et d’autant plus que le fabricant a son siège à Taïwan, pays en plein conflit entre les USA et la Chine.
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