Même si le marché du matériel surmonte certaines faiblesses, la course pour obtenir les composants les meilleurs et les plus avancés proposés par le secteur de l’industrie reste ferme. Et nous savons bien qu’il s’agit d’un marché très concurrentiel en termes de concurrence.
Cependant, et bien qu’Intel soit leader sur le secteur des processeurs et Nvidia sur le secteur des cartes graphiques, il semblerait qu’AMD veuille surpasser ses plus puissants rivaux en conquérant les procédés de fabrication avancés en 3 nm et 2 nm du géant TSMC.
AMD veut que les composants avancés dépassent Intel et Nvidia
Si nous prenons un aperçu général de l’état des avancées technologiques dans le secteur industriel, nous savons que Samsung a été le premier à lancer la lithographie avancée en 3 nm. Nous avons également le nœud 4N de la nouvelle gamme graphique GeForce RTX 40 de Nvidia et le TSMC 5 nm intégré aux nouveaux processeurs Ryzen 7000 d’AMD. Mais il semble que la société de Lisa Su veuille aller plus loin et faire une migration rapide vers les procédés de nouvelle génération, à savoir les procédés 3nm et 2nm de TSMC.
Ainsi, les dernières informations indiquent que la PDG Lisa Su, ainsi que d’autres éléments d’AMD, ont prévu plusieurs réunions avec certaines entreprises taïwanaises au cours des prochains mois. Et l’une de ces entreprises est même le géant TSMC, qui est actuellement le premier fabricant mondial dans le secteur de la production de semi-conducteurs, car AMD aurait l’intention de négocier la future fourniture de puces 3 nm et 2 nm auprès du fabricant taïwanais.
Bien entendu, ces réunions ne peuvent aussi, pour l’instant, servir qu’à analyser l’état actuel de la production des produits AMD et à vérifier les éventuelles évolutions des délais de livraison. Mais selon les plans, le constructeur nord-américain a l’intention de lancer sa prochaine architecture TSMC 3nm Zen 4 en l’an 2024. De son côté, le procédé 2nm de TSMC ne devrait démarrer la phase de production de masse que d’ici 3 ans en 2025.
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