L’industrie technologique prend une tournure très intéressante en ce qui concerne l’évolution de la lithographie sur les puces du futur. Comme vous vous en doutez, TSMC a déjà une longueur d’avance sur la concurrence, mais le sud-coréen Samsung aura également ses puces hautes performances de 2 nm en 2026, tandis que celles de 1,4 nm arriveront peu après, en 2027.
Samsung : puces avancées de 2 nm à venir en 2026 et 1,4 nm en 2027
Selon les dernières informations, Samsung a annoncé ce jeudi (28) ses nouveaux projets qui restaient jusqu’à présent un mystère. Le géant sud-coréen a notamment évoqué ses projets de nouvelles lithographies d’ici 2027, un secteur où il concurrence directement ses rivaux Intel et TSMC.
Selon l’annonce, bien que les puces créées dans le processus de fabrication 2 nm de Samsung soient prévues pour 2025, la version haute performance n’arrivera qu’en 2026. Les puces 1,4 nm arriveront un an plus tard, en 2027. Dans l’annonce, il a été noté que par rapport à son processus 3 nm, les puces 2 nm de Samsung ont pu atteindre une augmentation de 12 % des performances et une augmentation de 25 % de l’efficacité énergétique, en plus d’une empreinte réduite de 5 % :
L’entreprise commencera la production de masse du procédé 2 nm pour les applications mobiles en 2025, puis s’étendra au HPC en 2026 et à l’automobile en 2027. Le procédé 2 nm (SF2) de Samsung a montré une augmentation de 12 % des performances, une augmentation de 25 % de l’efficacité énergétique et une Diminution de 5 % de la surface par rapport à son procédé 3 nm (SF3).
Pour l’instant, il reste encore de nombreuses années avant l’arrivée de ces puces avancées, mais les informations qui sont révélées montrent que l’avenir de l’industrie électronique est très prometteur et que les équipements de prochaine génération offriront une performance comme jamais auparavant. Autrement dit, les attentes des marques et des consommateurs sont élevées.
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