Édouard
MediaTek est cette marque que beaucoup aiment et que beaucoup d’autres détestent, mais la vérité est qu’elle est l’une des plus importantes dans le secteur des puces pour appareils mobiles. Et maintenant, la marque taïwanaise veut affronter le prochain iPhone 15 d’Apple avec son nouveau SoC 3 nm produit pour son compatriote TSMC.
MediaTek développe sa nouvelle puce 3 nm de TSMC
MediaTek a officiellement annoncé avoir développé avec succès sa première puce créée avec le processus de fabrication 3 nm de TSMC, qui entrera en production de masse à partir de l’année prochaine 2024. Cette nouvelle marque une étape importante dans le partenariat stratégique de longue date entre les deux géants taïwanais, avec un en vue de créer des SoC phares de la gamme Dimensity avec des performances élevées et une faible consommation d’énergie.
Selon Joe Chen, président de MediaTek :
Nous nous engageons à réaliser notre vision consistant à utiliser la technologie la plus avancée au monde pour créer des produits de pointe qui améliorent considérablement nos vies.
Les capacités de fabrication cohérentes et de haute qualité de TSMC permettent à MediaTek de démontrer pleinement sa conception supérieure dans ses chipsets phares, offrant des solutions de performances et de qualité les plus élevées à nos clients mondiaux et améliorant également l’expérience utilisateur sur le marché phare.
Le Dr Cliff Hou, vice-président senior des ventes chez TSMC en Europe et en Asie, a ajouté que :
Cette collaboration entre MediaTek et TSMC sur le SoC Dimensity de MediaTek indique que la puissance de la technologie de traitement des semi-conducteurs la plus avancée du secteur peut être aussi accessible que le smartphone dans votre poche.
Au fil des années, nous avons travaillé en étroite collaboration avec MediaTek pour apporter de nombreuses innovations significatives sur le marché et nous sommes honorés de poursuivre notre partenariat dans la génération 3 nm et au-delà.
D’après ce que l’on sait déjà, le processus de fabrication 3 nm de TSMC apporte une amélioration significative des performances, de la puissance et du rendement, tout en offrant une prise en charge complète des plates-formes informatiques hautes performances. Par rapport au processus N5 de TSMC, les puces 3 nm du fabricant atteignent une amélioration de 18 % en termes de vitesse pour la même puissance ; 32 % de réduction d’énergie à la même vitesse ; et une augmentation d’environ 60 % de la densité logique.
MediaTek profite donc du lancement de la gamme iPhone 15, qui comportera déjà les nouveaux SoC A17 Bionic 3 nm de TSMC, pour apporter cette réponse avec ses propres puces dans le même processus de fabrication.
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