À l’approche du lancement de la gamme d’iPhone 17, une nouvelle étude confirme que les modèles d’iPhone 18 de l’année prochaine pourraient bénéficier d’un boost de performance significatif grâce à des innovations apportées par le processeur A20.
Innovations du processeur A20 pour l’iPhone 18
Le célèbre analyste Ming-Chi Actu a récemment partagé des informations sur un contrat de packaging remporté par Eternal Materials auprès de TSMC, visant les iPhones et les MacBooks M5 de haute gamme pour l’année prochaine.
Un élément crucial de ce contrat réside dans le changement de packaging du processeur, qui se traduira par des gains de performance notables pour l’A20. Actu souligne que, dans la seconde moitié de 2026, le packaging de l’A20 passera d’InFO à WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module).
Ce nouveau procédé utilise le MUF (Molding Underfill), intégrant les processus de remplissage et de moulage, ce qui réduit la consommation de matériaux et améliore le rendement et l’efficacité.
Qu’est-ce que cela signifie concrètement ? En termes simples, ce nouveau packaging permettra d’intégrer directement divers composants, tels que le SoC et la DRAM, au niveau de la tranche de silicium avant leur découpe en puces individuelles.
Les améliorations attendues pour l’A20 incluront :
- Une fabrication en processus 2 nm pour la première fois
- Une utilisation du WMCM pour un gain supplémentaire
Ces avancées devraient être particulièrement adaptées aux tâches d’IA, qui, espérons-le, seront de plus en plus présentes d’ici l’automne prochain.
Avec la montée en puissance des produits d’IA comme ChatGPT et l’arrivée d’une version améliorée de Siri prévue pour le printemps prochain, l’A20 semble être un véritable atout pour préparer l’avenir des utilisateurs.