Si, d’une part, nous vivons une crise dans le secteur de l’industrie technologique, où il est difficile d’écouler les équipements en raison de la crise économique et au-delà, d’autre part, nous voyons également les fabricants maintenir leurs agendas en ce qui concerne la continuité de l’évolution de ce segment. En ce sens, Intel finalise déjà les spécifications des puces créées dans le processus de fabrication de 1,8 nm et 2 nm.
Intel a finalisé les spécifications des puces 1,8 nm et 2 nm
Il y a environ un mois, nous avions révélé que le nord-américain Intel produirait des puces en lithographie 1,4 nm en 2026 et 1 nm en 2028. Mais, d’ici là, le constructeur continue de se concentrer sur de nombreux autres projets liés à ce segment.
Selon les dernières nouvelles, Intel a déjà terminé la phase de développement de ses gammes 20A et 18A, qui sont chargées de créer des puces avec le processus de fabrication 1,8 nm et 2 nm. Wang Rui, président de la division chinoise de la société, a indiqué que le processus était déjà finalisé et que l’accent est désormais mis sur la production de ces mêmes puces à intégrer dans les futurs composants, s’attendant ainsi à ce que ce segment soit très important pour la société. comptes de l’entreprise.
Pour l’instant, Intel a l’intention d’utiliser ces technologies dans ses propres produits et pour les clients d’Intel Foundry Services.
En ce qui concerne les délais, les informations indiquent que l’année 2024 sera celle où tout se passera, plus précisément la lithographie 2 nm devrait arriver au premier semestre et la lithographie 1,8 nm arrivera au second semestre de l’année prochaine. Et si ce programme se concrétise, Intel pourrait dépasser ses rivaux TSMC et Samsung Foundry.
Avec ces innovations et d’autres, on s’attend à ce que les années à venir soient très prometteuses, non seulement en termes d’évolution lithographique, mais aussi en termes d’équipement technologique qui recevra ces puces du futur.
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