Quelque chose à espérer: Pourquoi Intel a-t-il choisi de faire un énorme pivot stratégique et d’investir non seulement pour fabriquer des puces pour lui-même – comme c’est toujours le cas – mais aussi pour ouvrir ses usines pour fabriquer des puces pour d’autres entreprises ? C’est une question particulièrement épineuse pour l’entreprise, car elle a essayé le modèle de fonderie de puces – en construisant des puces pour d’autres entreprises – et cela a échoué à deux reprises.
Avant le premier événement de la société dédié à son activité Intel Foundry qui se déroule cette semaine, appelé IFS Direct Connect, j’ai eu l’occasion de m’asseoir en tête-à-tête avec le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, pour avoir une idée de ses objectifs stratégiques et de ceux de l’entreprise. sont en train de prendre cette décision audacieuse.
Il s’avère que la technologie de packaging – qui permet de combiner et d’interconnecter plusieurs chipsets plus petits en SoC plus grands et plus sophistiqués – en est un élément clé. Comme Gelsinger l’a raconté, « [We’re doing] technologies d’assemblage de tranche sur tranche appropriées avec des capacités très avancées. Nous travaillons dans ces domaines depuis des décennies et notre leadership ici est tout à coup très intéressant. »
Sur la base du nombre impressionnant d’intervenants qu’Intel a programmé pour l’événement, notamment le PDG de Microsoft Satya Nadella, le PDG d’Arm Rene Haas, le PDG d’OpenAI Sam Altman, la secrétaire américaine au Commerce Gina Raimondo et les dirigeants de MediaTek, Broadcom, UMC, Cadence, Synopsys De plus, l’industrie suscite un vif enthousiasme à l’égard des nouvelles ressources que la fonderie Intel met sur le marché. Il y a même eu des allusions à des surprises potentielles provenant d’IFS Direct Connect.
Intel et Gelsinger appellent ce type de capacités une fonderie au niveau du système. L’idée est que dans un monde de conceptions de puces de plus en plus sophistiquées, il faut bien plus que les technologies de processus les plus récentes et les plus petites pour assembler les semi-conducteurs les plus sophistiqués et les plus puissants.
« Ce que nous avons découvert, c’est que tout le monde avait besoin d’un emballage avancé », a déclaré Gelsinger, « donc au lieu d’être simplement quelque chose que nous pouvons faire, c’est devenu une offre fondamentale. »
Bien entendu, Intel a progressé par rapport aux avancées des processus traditionnels. La société devrait discuter de l’état de l’initiative agressive « 5 nœuds en 4 ans » (5N4Y) qu’elle a lancée il y a deux ans lors de l’événement de cette semaine. Cependant, c’est dans le rôle crucial du packaging, de l’interconnexion et d’autres éléments qui permettent la création de « systèmes de puces » que l’entreprise offre des avantages uniques et des opportunités importantes.
« Pourquoi NVIDIA ne peut-il pas aujourd’hui fabriquer 2 fois le nombre de GPU souhaités par le monde ? », a déclaré Gelsinger. « Ce n’est pas à cause du silicium, c’est à cause du packaging. »
Dans le cas des puces accélératrices d’IA avancées dont le monde aura probablement bientôt besoin en grandes quantités, certaines de ces capacités de conditionnement et cette réflexion au niveau du système seront particulièrement importantes, a déclaré Gelsinger.
« Les puces IA du futur auront un packaging 3D multicouche avec des matrices de cache et de mémoire et des chipsets sur le dessus », il a noté. « Je souhaite probablement connecter ces chipsets avec une certaine forme d’UCIe via une liaison hybride ou quelque chose comme ça sur une puce de base également, » il a continué. « JE [also] il faut avoir tous les drivers, les capacités de base associées à ce logiciel pour composer cette chose. Ce ne sont là que quelques exemples de ce qu’il faut pour devenir une fonderie de systèmes de nouvelle génération. »
Les commentaires de Gelsinger sont inhérents à la volonté de l’entreprise de partager à la fois la propriété intellectuelle et l’expertise qu’elle a développée dans la création de ses propres puces avec ses clients fondeurs. « Les conceptions de nos clients faisaient cela [advanced package design] déjà et nous mettons à disposition cette expertise sur la façon de les composer dans le cadre des offres de services de fonderie. »
Cela fait partie des changements apportés par Gelsinger dans cette dernière tentative de créer une entreprise de fonderie au sein d’Intel. Par ailleurs, la société a travaillé pour s’intégrer beaucoup plus facilement à l’ensemble du secteur de la conception de puces, en particulier aux éditeurs de logiciels EDA comme Cadence et Synopsys. « Dans le passé, Intel a toujours été super propriétaire », a déclaré Gelsinger. « Il a fallu sauter par-dessus cette énorme quantité d’efforts [to learn] tous nos outils et flux propriétaires. C’est pourquoi les relations entre Cadence et Synopsys sont si importantes. »
Même si Gelsinger a librement admis qu’il était encore trop tôt pour le dire, il a suggéré que les approches qu’ils adoptent et l’accent mis sur la conception du packaging et des systèmes les font dépasser les efforts antérieurs des fonderies. « Nous avons déclaré que la valeur de nos transactions à vie était supérieure à 10 milliards de dollars, ce qui est un multiple de ce qu’elle était dans le passé. Nous avons également largement dépassé le montant des revenus, des clients, etc., qui faisait partie de ces efforts antérieurs. « .
Outre la demande pratique et les exigences de conception pour les technologies de packaging avancées, Gelsinger a également souligné l’évolution de l’économie de la conception et de la fabrication de puces modernes.
« Si l’on remontait cinq ans en arrière pour un processeur de pointe, dans la nomenclature, 15 % [of the cost] serait pour l’assemblage et le test du package. Alors que nous arrivons à l’une des puces modernes, comme Gaudi [an Intel AI Accelerator chip] ou Granite Rapids [a future Intel server CPU], qui utilisent ces technologies de construction 3D, l’assemblage et les tests des packages représentent désormais 35 à 40 %. Ainsi, la valeur totale du produit devient bien plus élevée, visible à travers l’assemblage de l’emballage et les couches de test. »
Bien entendu, une autre raison pour laquelle l’entreprise poursuit ce modèle de fonderie est due à la fois au manque surprenant de diversité géographique dans la fabrication des puces et à la dure réalité de l’environnement géopolitique actuel.
À l’heure actuelle, plus de 50 % de tous les semi-conducteurs du monde et environ 90 % des puces les plus avancées sont fabriqués à Taiwan par TSMC, USMC et d’autres. Le problème est que la Chine a récemment soulevé plusieurs signaux d’alarme, faisant allusion à une potentielle invasion et prise de contrôle de Taiwan, un pays qui, selon elle, fait toujours partie de la Chine. De plus, Taiwan est située le long du tristement célèbre Cercle de feu, une ceinture tectonique entourant une grande partie de l’océan Pacifique et connue pour le type d’activité sismique qui pourrait faire des ravages sur les infrastructures du pays.
Le résultat net a été un signal d’alarme entendu dans le monde entier sur la nécessité extrêmement importante de diversifier géographiquement les lieux de fabrication des puces. Les observateurs de longue date de l’industrie des semi-conducteurs soulignent ce point depuis des décennies, mais les pénuries de puces dans des produits comme les voitures qui se sont produites pendant la pandémie ont jeté un nouvel éclairage sur le problème.
En conséquence, les gouvernements ont commencé à créer d’énormes programmes pour soutenir financièrement l’activité nationale de fabrication de puces – y compris la loi CHIPS de 52 milliards de dollars ici aux États-Unis, qui vient tout juste de commencer à distribuer ses premiers fonds.
Il n’est pas surprenant que Gelsinger souhaite profiter de ces fonds non seulement en raison des retombées économiques évidentes, mais également en raison de la nécessité de renforcer la position des États-Unis, de l’Europe et d’autres parties du monde du point de vue de la fabrication de puces. « [Asian] les gouvernements fortement subventionnés [the semiconductor industry] depuis trois décennies, et maintenant nous sommes dépendants à 80 % de l’Asie », a-t-il déclaré. « Si nous voulons la ramener, nous devons réduire l’écart économique, n’est-ce pas ? »
Malheureusement, le processus d’obtention de ces fonds s’est avéré plus lent que prévu. Gelsinger a commenté : « Lorsque je me tenais sur la pelouse de la Maison Blanche lors de la signature du projet de loi en août 2022, est-ce que je pensais que j’allais être assis ici pour vous parler aujourd’hui et vous dire : je n’ai pas encore vu un centime ? Non. » Ces fonds sont également essentiels car, comme l’a souligné Gelsinger : « Nous investissons en partant du principe que ces subventions, crédits d’impôt, etc. se matérialiseront. »
En fin de compte, Gelsinger est optimiste quant aux efforts déployés, mais le temps presse. « J’ai l’impression d’avoir un engagement du Congrès ici et un engagement du Parlement et de l’UE, mais vous savez, à un moment donné, [Intel] Le conseil d’administration dira : OK, Pat, ça suffit, ça suffit. »
Mis à part les subventions gouvernementales, il faut bien plus que de l’opportunisme pour bâtir une entreprise de fonderie prospère et Gelsinger le sait.
Intel ne peut pas s’y lancer sérieusement sans disposer des compétences en matière de fabrication de puces que d’autres sociétés souhaitent utiliser. En fin de compte, ce sont ces capacités uniques en matière de conception de boîtiers et de systèmes de puces, ainsi qu’une approche ciblée qui feront ou détruiront le plan audacieux dans lequel Gelsinger et Intel se sont lancés.
Ce n’est clairement pas un objectif facile, mais c’est un objectif qu’il semble déterminé à atteindre.
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