TSMC continue d’être le fabricant le plus puissant et le plus populaire de l’industrie des semi-conducteurs avancés. La société taïwanaise compte un large éventail de noms importants dans sa liste de clients, tels qu’Apple, et s’est de plus en plus concentrée sur l’innovation et l’augmentation de sa capacité de production mondiale.
Selon les dernières informations, la société sera également le principal fabricant de puces produites dans le processus avancé de 3 nm pour les prochains SoC Snapgradon 8 Gen 3 de Qualcomm.
Qualcomm est l’une des entreprises les plus importantes dans le développement et la production de processeurs pour appareils mobiles Android. Récemment, la marque américaine a présenté au monde son nouveau et puissant SoC Snapdragon 8 Gen 2 avec plusieurs nouvelles fonctionnalités, dont la prise en charge de la technologie Wi-Fi 7.
Mais une entreprise qui se respecte ne reste pas immobile et, comme nous en avons l’habitude, Qualcomm prépare également déjà la prochaine génération de ces puces, à savoir la gamme Snapdragon 8 Gen 3.
TSMC sera le principal fabricant de Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) reste ferme dans son leadership dans le secteur des semi-conducteurs, en grande partie grâce à ses investissements dans des machines pour la production de puces avancées. A ce titre, il est naturel que les marques regardent avec envie le fabricant taiwanais, voulant ainsi que ce soit le lieu de production de leurs puces.
Nous indiquions récemment que le géant taïwanais commencerait à produire la semaine dernière les premières puces en 3 nm pour son client le plus important, Apple. Et les dernières informations de l’industrie révèlent que TSMC sera également le principal fabricant des prochains SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.
A notre connaissance, Qualcomm s’est également tourné vers Samsung pour cette production, mais la plupart des unités seront produites par TSMC. Actuellement, le constructeur taïwanais devance largement le sud-coréen et aussi Intel.
Comme il s’agit d’un nouveau procédé de fabrication, le taux de performance de 3nm est d’environ 60% et 70%. Mais les détails dévoilés montrent que les puces de TSMC sont déjà capables de proposer un taux compris entre 75% et 80% par wafer. Et comme les puces ne sont pas encore en phase de commercialisation, ce pourcentage s’avère assez élevé pour l’état actuel dans lequel se trouvent les wafers.
Ainsi, pour cette raison et bien d’autres, Qualcomm n’a pas perdu de temps et a déjà sécurisé une partie des chaînes d’assemblage des usines taïwanaises pour sa prochaine génération de processeurs mobiles.
Envie de vous détendre un peu ? Voici un reportage sur l’intelligence artificielle :
