Le nœud 1 nm d’Intel arrivera en 2027 avec "à deux chiffres" améliorations des performances et de l’efficacité

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La grande image: Lors de son événement Foundry Direct Connect la semaine dernière, Intel a annoncé une nouvelle roadmap publique, révélant que son nœud de fonderie 14A (classe 1,4 nm) entrera en production en 2026 avant d’être étendu l’année suivante. La société a également confirmé qu’elle commencerait à développer son nœud 10A (équivalent 1 nm) fin 2027.

Intel 14A succédera aux nœuds 18A et 20A, mais la société indique également qu’elle introduira une version améliorée, baptisée 14A-E, en 2027. Chipzilla, cependant, n’a pas fourni de détails sur la façon dont il différera du 14A standard. Quant au 10A, la société n’a pas non plus révélé grand-chose sur ce nœud, mais a affirmé qu’il apporterait des améliorations « à deux chiffres » en termes d’efficacité énergétique et de performances par rapport aux générations précédentes.

Le noeud 1 nm dIntel arrivera en 2027 avec quota

S’adressant à Tom’s Hardware, Keyvan Esfarjani, directeur général de la fabrication et de l’approvisionnement de la fonderie Intel, a également révélé son intention d’incorporer des machines à haute NA-EUV d’ASML pour produire des transistors plus petits. Cela fait partie des plans de l’entreprise visant à passer à la technologie EUV (lithographie ultraviolette extrême) et à éliminer progressivement les anciens processus de fabrication. Alors que la demande devrait augmenter dans les années à venir, Intel prévoit également d’augmenter sa capacité et d’utiliser des techniques de packaging avancées, notamment pour les accélérateurs d’IA.

Actuellement, Intel 4, Intel 3 et Intel 20A sont les trois seules usines à utiliser EUV. À eux deux, ils représenteraient environ 15 % du volume total de tranches de la société, tandis que la majeure partie de la capacité est toujours monopolisée par l’Intel 7 basé sur DUV. Cependant, cela devrait changer dans un avenir proche, la société s’attendant à ce que Les nœuds basés sur EUV continueront de croître jusqu’en 2025.

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Selon Intel, les volumes de tranches de 20A et 18A devraient dépasser ceux des Intel 4 et Intel 3 d’ici l’année prochaine, tandis que d’ici 2026, la société prévoit de sortir deux fois plus de tranches 20A/18A que les Intel 4 et Intel 3. Notez que malgré l’utilisation de la technologie EUV, Intel 4 et Intel 3 sont toujours bloqués avec des transistors FinFET pour les nœuds finaux, même si la société passe aux nanofeuilles, ou RibbonFET, avec 20A.

Enfin, Intel a également annoncé son intention d’introduire des robots collaboratifs, ou « cobots », pour automatiser le processus de fabrication dans ses fonderies. Selon l’entreprise, ces appareils fonctionneront aux côtés des humains dans le cadre de la prochaine vague d’automatisation industrielle.

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