Apple ne peut pas utiliser les puces mémoire chinoises en raison de pressions politiques

Apple ne peut pas utiliser les puces mémoire chinoises en raison de pressions politiques

Des rapports de plus en plus fréquents montrent que l’industrie technologique souffre ou souffrira de la tension entre les États-Unis et la Chine. Nous avons récemment appris que le président Joe Biden avait signé une ordonnance interdisant aux employés américains de travailler dans certaines usines chinoises.

Et alors que les informations continuent d’affluer, les dernières données indiquent qu’Apple ne pourra pas utiliser les puces mémoire chinoises en raison de la pression politique actuelle. Le géant de Cupertino a même suspendu les contrats qu’il avait avec YMTC, la société qui lui fournirait ces composants.

Apple ne peut pas utiliser les puces memoire chinoises en

Apple ne peut plus utiliser les puces mémoire chinoises

En septembre dernier, Apple a signé un contrat avec la société chinoise de mémoire Yangtze Memory Technologies Corporation (YMTC) afin d’avoir accès à ses puces de mémoire 3D Nand Flash dans ses appareils mobiles. Mais les dernières informations montrent que ce même accord de partenariat est tombé à l’eau.

Selon des données récemment révélées, la société à la pomme a suspendu son contrat avec la société chinoise et, à ce titre, n’aura plus ses puces 3D Nand Flash dans ses iPhones et iPads, ni dans ses ordinateurs de bureau ou portables. La raison est liée à la pression politique actuelle exercée par le gouvernement américain contre la Chine.

Image iPhone 14 intérieur démonté

Mais peut-être que ce résultat était attendu par certaines personnes plus attentives à ce secteur, car déjà en septembre, certains membres du Congrès américain avaient averti Apple de ne pas utiliser de puces chinoises dans son nouvel iPhone 14.

En revanche, selon des sources vérifiées par la chaîne Nikkei Asia, « Apple peut toujours vouloir utiliser les puces mémoire de YMTC, du moins sur le marché local chinois« .

La société de Tim Cook avait déjà des contrats avec d’autres fabricants de puces mémoire tels que Kioxia, SK Hynix et Samsung. Mais dans l’accord avec YMTC, Apple acquerrait ses dernières puces de mémoire de stockage Xstacking 3.0 (3D TLC) avec une conception à trois cellules, ces composants étant capables d’une conception à 128 couches et atteignant des vitesses de 2 400 MT./s.

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Puces YMTC

L’une des sources a confié à la chaîne asiatique que «les produits ont été vérifiés mais ne sont pas entrés dans les chaînes de production lorsque la production en série du nouvel iPhone a commencé« .

Dès lors, la marque à la pomme devra désormais trouver un nouveau fournisseur de ce composant, ou alors négocier avec les trois autres fabricants avec lesquels elle a un accord afin qu’ils puissent disposer d’un stock suffisant pour leurs appareils, en comptant que cela pourrait augmenter les coûts dans un premier temps. prévu. .

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